PCB电镀镍、金设备
一、设备特点:
   1.适用印刷线路板的镍、金电镀,设备采用整体升降结构,缩短运行时间,提供产量。   
   2.采用智能型高精度自动控制系统运行,性能稳定。
   3.设备结构紧凑,占地面积小,产量大。
   4.镀层均匀。单片和整挂误差小。
  
二、生产能力:
镀镍
     膜  厚     : 1~9µm
镀金 (Hard or Soft)
     膜  厚     : 0.03~0.15µm 
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